项目/技术合作：“后5G信息通讯系统基础强化研发项目/先进半导体制造技术开发”项目的公开招募（NEDO）

(1) 项目概述：

目前世界各国已开始将5G通信技术陆续运用到商用活动中。5G信息通讯技术（以下简称后5G技术）比4G技术更加先进，具有低延迟、高速度、万物联网等特点，可以预见今后将会广泛应用到工厂和汽车制造等多领域中，因此，后5G技术作为日本的核心竞争力被寄予厚望。

为确保后5G信息通讯系统中所需半导体可以实现“国内设计、国内制造（日本）”，日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）正开展下述相关技术开发。

先进半导体制造技术开发（推动）

致力于尚属国内技术空白的先进半导体及相关设备的设计和制造方面的技术开发（涵盖结合逻辑半导体的存储器和光电子器件等相关技术，包括逻辑半导体在内的多半导体封装技术在内）。

其次，致力于诸如先进半导体的系统设计技术和制造过程必要的封装技术和微细化相关技术等日本具有优势的后5G技术相关的基础技术开发。

(2) 项目时间：

2024年开始

(3) 公募时间：

计划于 2024年5月中旬开始公募。公募时间持续1个月以上。

有关该项目/技术合作的具体详情，请进一步咨询本网

或邮件咨询：songzhiguang@bjpait.com

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