日本高性能材料展上的稀有陶瓷材料及其在去碳化方面的贡献
2023-10-16

在10月初日本千叶县所举办的高性能材料展（幕张博览会）上，东芝推出了高性能材料氮化硅球面轴承。与钢制轴承相比，氮化硅球重量为原有重量的七分之三，重量减少超过一半。并且氮化硅球可以有效防止表面磨损，从而延长轴承的使用寿命。 […]

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上游材料
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冷喷涂工艺、东北大学、半导体、AGC、氮化硅球面轴承、及 堇青石
AGC决定提高氟产品的生产能力
2023-04-24

AGC株式会社日前决定提高其氟产品的生产能力，以满足半导体方面的旺盛需求。决定加大产能的是千叶工厂，增产具体将于2025年第二季度开始启动，投资额约为350亿日元。 氟具有良好的耐热性、耐候性和耐化学性，因此被广泛用于半 […]

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半导体、AGC、及 氟