无论半导体市场降温与否，日本的半导体硅晶圆制造设备出口都在持续增长。其中2023 年下半年，日本虽对世界第三大硅制造商所在地台湾的出口放缓，但对中国、美国和德国等半导体供应链以内部生产为主的国家和地区的出口保持强劲。 有 […]
2023整个财年，日本的半导体制造设备出口呈明显放缓趋势。然而，仅就硅晶圆（シリコンウェハ）制造设备而言，在此期间仍在继续增长。其中，对中国的出口呈现较强劲态势，而对台湾、韩国和美国市场的出口则疲软不振。 有关具体详情， […]
