半导体封装材料的最新技术动向和设计评估技术研讨会

时间：2025年1月28日（星期二）13:30-16:30

与会费：44,000 日元（含税） * 包括教材和遗漏信息补发费

讲师：野村 和宏 NB Research 法人

会议目标

 当前，开发类主题研讨会多围绕温室气体减排，半导体行业也不例外，其中，关于可再生能源开发更是重中之重。目前，为提高功率半导体效率普遍采用SiC和GaN，应运而生的“如何改善其耐热性和散热性”也成为重要课题。另外，在汽车电动化领域，围绕节省电力和芯片高速通信化，“如何改善封装材料的低介电特性和散热性”成为主要课题。此外，伴随芯片芯粒化伴诞生了2.5D封装技术，因此对封装材料的要求也越来越多样化。而本讲座将针对相关趋势发展和相关封装材料进行讲解。

*研讨会当天将使用Zoom 视频会议工具进行现场直播。请确保相关网络环境。稍后通过单独的电子邮件向您发送观看URL。

申请方法

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研讨会内容安排

1. 对半导体封装材料的期望

 1.1 关于对温室气体减排的贡献

　　1.1.1 对节能的贡献

 1.2高速通信化的实现

　　1.2.1 对自动驾驶和远程医疗的期待

2. 关于功率半导体封装材料

 2.1 功率半导体市场前景及技术发展趋势

　　2.1.1 WBG（碳化硅、氮化镓）的相关

 2.2 功率半导体封装材料的相关要求

　　2.2.1 对高耐热性树脂材料的要求

　　2.2.2 影响散热能力的材料热传导性

 2.3 关于封装材料的设计

　　2.3.1 高耐热性树脂封装材料的相关设计

　　2.3.2 高热传导性树脂封装材料的相关设计

3. 关于芯片封装材料

 3.1 封装芯片的市场前景及技术发展趋势

　　3.1.1 芯粒和2.5D封装技术

　　3.1.2 FO-WLP技术趋势

 3.2 关于芯片封装材料性能的要求

 3.3 关于芯片封装材料的设计

　　3.3.1 打线接合封装

　　3.3.2 倒装片封装

　　3.3.3 晶圆级封装

　　3.3.4 针对高频应用的低介电封装

4. 关于半导体封装材料评估方法

 4.1 工作性和反应性的评估方法

 4.2 电气特性的评估方法

 4.3 残余应力的评估方法

 4.4 吸湿回流焊的评估方法

 4.5 杂质离子的评估方法

有关具体详情，请进一步咨询本网

或邮件咨询：kimei-chou@bjpait.com

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